IT之家 1 月 29 日音尘，中国科研东谈主员 1 月 28 日在《当然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研东谈主员成功基于国产工艺研制出 FLEXI 系列全柔性数字型存算一体芯片，打破了柔性电子运用于边际高性能东谈主工智能筹备的自然瓶颈。

该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管，薄如蝉翼，可减弱弯折，并具备超低功耗、高能效与低本钱等上风。

该芯片还弃取了以全数字静态立时存取存储器为中枢的“存算一体”架构，至极于把“操心单元”和“筹备单元”合二为一。

IT之家从清华大学官方先容获悉，FLEXI 弃取低温多晶硅（LTPS）CMOS 工艺制造，兼具轻薄、低本钱和高能效等上风。该系列包括 FLEXI-1（1 kb）、FLEXI-4（4 kb）和 FLEXI-32（32 kb）三种规格，最多集成约 26.5 万个晶体管，在单一柔性基片上终澄清 SRAM 存储、筹备单元和外围电路的高度集成。

FLEXI 弃取模块化、可膨大的数字存算架构，每个模块由 6T-SRAM 单元及镶嵌式可重构土产货科罚单元（RLPU）组成，赞助踏实、高速、并行的点积运算。通过狡饰制造工艺、电路瞎想和算法终了的跨层级协同优化（CLCO）计策，FLEXI 在工艺波动和机械应力条目下仍能保握优异的筹备精度、面积效用和能效阐明，并高效赞助神经汇集推理中的单教唆无数据（SIMD）运算。

为镌汰神经汇集权重反复写入带来的能耗与时代支出，规划团队针对不同芯片容量瞎想了一组轻量级神经汇集模子，终了权重的片上一次性部署。这些模子可在 FLEXI 芯片上高效科罚心电信号、语音、图像以及多模态生理信号等多种数据类型，即使在最小鸿沟的 FLEXI-1 芯片上也可踏实初始。

实践适度标明，FLEXI 芯片可在 2.5–5.5 V 电源电压范围内踏实职责，并在半径 1 mm、180° 对折条目下收受开首 4 万次弯折轮回而性能无显著退化。

在 FLEXI-1 上，芯片辞别终澄清 12.5 MHz 的高性能初始气象和 55.94 μW 的超低功耗初始气象。

同期，FLEXI 在永劫期高频运算中终了零伪善初始，合座良率达 70%–92%，单芯片本钱低于 1 好意思元，并具备细密的遥远踏实性。

与已报谈的柔性筹备芯片比较，FLEXI 在时钟频率和能效方面均终了数目级普及；相较于同步 CPU，其能量–蔓延积镌汰 3–4 个数目级。高性能、低功耗与优异机械可靠性的蚁集，使 FLEXI 成为面向边际东谈主工智能运用的极具后劲的柔性筹备平台。

在运用考证方面，规划团队将 FLEXI 用于泛泛算作的连气儿监测与识别，展示了其在可衣着健康监测和多模态传感器内筹备中的运用远景。团队积累了受试者在不同现象下的心率、呼吸频率、体仁和皮肤水分等多模态生理信号，构建了轻量级四通谈卷积神经汇集，并在 FLEXI-1 上终了一次性片上部署。通过量化感知稽查，该模子在测试集上终澄清 97.4% 的分类准确率。

总体而言，FLEXI 是一种基于 LTPS-TFT 技艺的柔性数字存内筹备芯片。通过工艺–电路–算法协同优化，该芯片在高频筹备、极点机械应力和加快老化条目下均保握踏实、无漏洞初始，并展现出开首 6 个月的遥远踏实性。关连适度为柔性电子器件在出动医疗、镶嵌式智能偏激他边际筹备场景中的运用奠定了坚实基础。

清华大学集成电路学院 2021 级博士生闫岸之、2021 级硕士生闫涧澜、2022 级硕士生沈鹏辉，以及北京大学集成电路学院 2023 级博士生符一涵为论文共同第一作家；清华大学集成电路学院任天令解释、清华大学信息国度规划中心刘厚方副规划员及北京大学东谈主工智能规划院燕博南助显露释为共同通信作家，清华大学集成电路学院杨轶副解释等为论文共同作家。清华大学为本论文的第一单元。该规划得回国度当然科学基金委员会、科技部、北京信息科学与技艺国度规划中心及北京市当然科学基金委员会等机构的赞助。

IT之家附论文运动：

https://www.nature.com/articles/s41586-025-09931-x赌钱app下载